[摘要] 和舰芯片的科技创新含量以及未来是否有希望扭亏为盈，是判断此类亏损是否可以上市标准中最重要的观察角度。
时代商学院上市公司研究员 陈佳鑫
如果一家企业近三年连续亏了50亿元还能上市吗？答案是还是有可能的。6月13日，科创板火速开板，而且一周内已有两批企业上会，依照注册制的原则，审批速度非常快，作为首批申报科创板的企业，和舰芯片离上会又近了一步。
据和舰芯片招股说明书显示，2016—2018年该公司净利润分别为-11.49亿元、-12.67亿元、-26.02亿元，即连续3年持续亏损，共计亏了50.18亿元。众所周知，亏损企业要想在国内主板上市几乎是不可能的。而科创板却允许亏损甚至没有收入的企业上市融资，旨在扶持那些虽目前亏损但科技创新能力高、发展潜力强的企业。因此，和舰芯片的科技创新含量以及未来是否有希望扭亏为盈，是判断此类亏损是否可以上市标准中最重要的观察角度。
政府重点扶持
和舰芯片的主营业务属于芯片制造中的晶圆代工业务，与台湾著名企业台积电类似。芯片制造是我国重点的发展方向，目前我国的芯片非常依赖进口，特别是从美国进口高端芯片。2018年中国进口芯片总额已经超过了3000亿美元，达到3125亿美元，2017年是2700多亿美元。这个金额已超石油进口额，再加上欧美国家多年的技术出口限制，国家下决心一定要实现芯片国产化，包括成立几千亿元的国家半导体大基金来扶持芯片制造企业，给予各种优待政策。
另外，和舰芯片所制造的晶圆是造芯片的原材料，属于芯片的上游，电子产业有一个特点，越往上游企业相对越少，技术难度越大，晶圆亦如此。正是由于晶圆制造难度大，客户对纯度与尺寸的要求很高，全球主要的15家硅晶圆供应商垄断了95%以上市场，且以中国台湾和日本企业为主，我国在晶圆环节其实是欠缺的。
因此，和舰芯片既属于科技创新含量高的企业，又是我国欠缺和重点扶持的产业，非常契合科创板设立的初衷，从其业务属性来看，上科创板没有问题。
业内前期普亏
对于连续亏损的原因，和舰芯片在招股书中解释称：“主要原因是公司子公司厦门联芯前期固定资产折旧和无形资产摊销太大导致毛利率为负且需计提存货减值和预计负债所致。芯片制造属于典型的资金密集型行业，一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约 50亿美元，20nm 工艺生产线高达 100 亿美元。根据行业惯例，设备的折旧年限普遍较短，较高的投资金额和较短的设备折旧年限，导致芯片制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。”
时代商学院研究发现，和舰芯片子公司厦门联芯固定资产机器设备账面原值 158.87亿元，无形资产中专有技术使用权账面原值 23.87亿元，固定资产折旧年限为 6 年，专有技术使用权摊销年限为 5 年。若按平均折旧和摊销法计算，子公司的折旧和摊销使和舰芯片每年减少税前净利润31.26亿元，而和舰芯片2018年的税前净利润为-25.21亿元。这就意味着，2018年若无子公司拖累，和舰芯片本身业务而言是盈利的。
据和舰芯片招股书显示，其母公司2018年净利润为5.09亿元，而其子公司厦门联芯从 2016年11月建成投产，至2018年年末不过一年多，确实属于起步阶段，相信未来随着经营规模的放大，其折旧、摊销等固定成本得到分摊，盈利水平会逐渐好转，最终能像母公司一样实现盈利。
市值营收达标
和舰芯片登陆科创板选用的是第四套上市标准，即预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。从营收来看，和舰芯片2018年的营业收入为36.94亿元，已经远超标准。
即便从市值来看，和舰芯片也远远超过上市标准。时代商学院参考其招股书列出的两个竞争对手“中芯国际”和“华虹半导体”的市值情况进行对比：其中，中芯国际2018年收入33.60亿美元，截至6月13日收盘的市值为432亿港元，以最新的汇率换算，市销率为1.49；而华虹半导体2018年收入9.3亿美元，截至6月13日收盘的市值为196亿港元，市销率为2.69。以两者中市销率最低的中芯国际为标准，和舰芯片的市值可达到55.04亿元人民币，也已经远超30亿市值的标准。
值得一提的是，和舰芯片还是台资背景企业，其母公司联华电子属于台湾公司，是全球第三大晶圆代工厂。时代商学院认为，同样作为台资背景的工业富联可以登陆A股，和舰芯片登陆大陆资本市场也不算先例，不存在明显障碍。和舰芯片身处大陆重点扶持产业，且母公司盈利水平还不错，这已经证明了和舰芯片有能力在未来扭转子公司的亏损。其成功登陆科创板的可能性很大。