政策利好推动下，半导体和软件板块逆势出现较大幅度上涨,部分国产软件方面也因此受益。
今年5月以来，各地方政府都在密集推动包括人工智能、国产软件和集成电路等行业的支持配套措施，加大资金扶持力度和政策配套建设。5月22日，财政部发布集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告,符合要求的企业即可享受税收优惠。
紫光集团一位前高管表示，这次中美贸易谈判不管最后谈成什么样，中国是铁了心要发展集成电路了。作为一家企业，一定要有“进”（供应）有“出”（销售），自主研发至少能够解决企业‘出’的问题。
政策利好推动下，半导体和软件板块逆势出现较大幅度上涨,部分国产软件方面也因此受益。
寻求细分领域国产替代
芯片是发展人工智能等技术的基础。数据显示，去年中国进口了价值超过3000亿美元的计算机芯片，无论是智能手机、电脑还是复杂的网络设备，芯片都是所有数字化产品的“大脑”。根据海关数据统计，中国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额。
在目前中美不断在“卡脖子”技术博弈的局势下，国产企业突破国外对关键半导体材料和相关软件的封锁势在必行，包括硅片、掩膜版、光刻胶、湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料、电子气体等各个领域。
东海证券上海某营业部总经理童彬称，虽然中国在芯片核心技术方面还没有出现领先全球的上市公司，但是一些细分领域的国产代替仍然有机会。比如上游的晶圆片所用的碳素制品，以及靶材技术材料的国产替代等。这些领域可能会诞生一些逐步由中低端向中高端迭代的优质企业。他认为，积淀深厚的国产龙头企业只要持续投入研发，就能逐步掌握核心技术，最终打破国外垄断，实现国产替代。
除了上市公司收益之外，已申请国内科创板上市的企业中，被分析师称为“中国唯一打入国际主流服务器”领域的核心芯片供应商澜起科技值得资本关注。
澜起科技目前正凭借在高速、低功耗、内存子系统芯片设计上的技术和人才储备，大力布局用于云端数据中心的AI芯片。该公司招股书显示，2016～2018年，公司累计研发投入比例均高于科创板上市标准第二条15%的水平线，过去三年营业收入分别为8.45亿元、12.28亿元、17.58亿元；净利润分别为0.93亿元、3.47亿元和7.37亿元。
培育本土企业
为了降低对美国芯片产品的依赖，中国正在耗资上千亿美元培育本土芯片领军企业，寻求获得自主芯片设计和生产制造的能力。麦肯锡发布的报告则显示，过去五年至未来五年的10年间，中国政府在芯片行业的投入预计达到1700亿美元。
在政府的大力推动下，虽然手机中的核心器件大多已实现了国产化，例如媲美高通骁龙845的海思麒麟980，但被认为是模拟芯片皇冠上明珠的射频，则一直难以突破。欧美厂商已占据全球约95%的射频市场。射频芯片中的BAW滤波器市场，Avago和Qorvo的市占率在95%左右，Skyworks、Qorvo、Murata等公司则基本占据了功率放大器市场，至今没有一家亚洲厂商进入顶尖行列。
而随着5G的加速推进，国内从事射频器件制造的公司有望迎来新的发展机遇。国内射频器件厂商比如锐迪科微电子、唯捷创芯（Vanchip）、中普微、国民飞骧（Lansus）、中科汉天下（Huntersun）、广州智慧微电子（SmarterMicro）等；射频晶圆代工厂商如海威华芯、三安集成等。
以锐迪科为例，2014年紫光集团以9亿美元高价收购锐迪科，2018年紫光旗下展讯与锐迪科正式完成合并，展讯继续聚焦于2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片的自主研发与设计；锐迪科则致力于物联网领域核心技术的研发。
IC Insights的报告显示，2017年全球前十大IC设计企业中，中国上榜的公司有华为海思和紫光展锐，不过与排名第一的高通170.78亿美元营收相比，展锐只有20.50亿美元。目前，紫光展锐的5G技术和产品已做好了商用部署，成功完成了3.5GHz及2.6GHz频段的SA及NSA模式下的5G通话测试。
中科汉天下作为国内领先的2G/3G/4G射频前端芯片供应商，2015年芯片的总出货量就已经近6亿颗，射频前端芯片出货量在中国公司排名第一，远超国内同行出货量之和。2016年，中科汉天下开始大规模量产4G三模八频和五模十七频的射频前端套片。
有通信领域的业内人士认为，5G手机最大的成本或许会转向整套的射频方案。相关分析显示，一部4G全网通手机，射频前端套片往往包含2~3颗功率放大器、2~4颗开关、6~10颗滤波器，其成本约为8~10美元，但5G时代，射频前端套片的成本很可能会达到25-40美元，超过手机主芯片。
其他国内射频器件上市公司主要有信维通信（300136.SZ）、硕贝德（300322.SZ）、麦捷科技（300319.SZ）等，其中麦捷科技是片式电感及LTCC射频元器件的龙头厂商。不过，业内人士透露，片式电感及LTCC射频元器件国内差距太大，很难替代日本供应商。
此外，作为5G等通信设备产业链的重要一环，光芯片越来越受到业内关注。光芯片主要利用半导体材料内部能级跃迁过程伴随的光子的产生和吸收，进而实现光电信号的相互转换。不过，光芯片的国产化率仍然不高，尽管10Gb/s速率的光芯片国产化率接近50%，但25Gb/s速率及以上国产化率不超过5%，仍然严重依赖于新博通、MAOM、三菱、住友、Oclaro等美日公司。
不过在二级市场方面，包括光迅科技（002281.SZ）、海信宽带、华工正源等正在通过自研或者收购的形式入局光芯片领域；一级市场方面，云岭光电、光安伦、长光华芯、中科光芯、源杰科技、仕佳光电子、华兴半导体、芯芸光电等也受到资本关注。
但打造芯片产业是一个漫长的过程，中国要真正诞生国际一流的芯片公司，仍需时日。
中国半导体行业研究机构芯谋研究公司分析师顾文军日前表示，美国越是制约，中国越是会有动力去带头建立一个平行的生态体系，这对于全球产业长期的发展是有好处的，因为美国将不再拥有唯一的话语权。
中国在发展半导体生态系统当中面临的最大挑战之一，是找到并发展新的供应商。国际数据公司半导体项目副总裁马里奥?莫拉莱斯表示，预计目前中国和美国之间的关系会鼓励中国在未来五年，加大对包括芯片和软件在内的技术领域的投资。鉴于持续回流的人才，中国未来将推动更多的创新，提升产业规模，因此中国生态系统的能力不容低估。
AI产业集聚区初现
在打造集成电路创新高地方面，上海、深圳走在全国前列。2018年上海集成电路产业销售规模已经达1450亿元，占全国销售的1/5。
在芯片设计领域，部分企业研发能力已达7纳米，紫光展锐手机基带芯片市场份额位居世界第三。在芯片制造领域，中芯国际（00981.HK）、华虹集团年销售额在国内居前两位，28纳米先进工艺已量产，14纳米工艺研发基本完成。在装备材料领域，中微、上微处于国内领先水平，刻蚀机、光刻机等战略产品已达到或接近国际先进水平。
深圳5月8日发布的最新集成电路产业五年推进计划文件显示，到 2023年，目标产业整体销售收入突破2000亿元，芯片设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到 400亿元，引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业，成为战略性新兴产业发展新引擎。
在人工智能产业的投入方面，继新一代人工智能创新发展试验区落地上海、北京之后，国家级新一代人工智能示范园区建设也将有实质性进展。《人工智能示范园区认定和管理办法》将于近日出台，后续有关部门将据此开展国家级人工智能示范园区的认定和征集工作，首批名单或于6月底公布。
目前，以长三角、京津冀、粤港澳为代表的三大人工智能产业集聚区初步形成，人工智能企业总数占全国的86%。上海出台了《关于本市推动新一代人工智能发展的实施意见》，成立了交大“上海人工智能研究院”、同济“上海自主智能无人系统科学中心”等。此外上海还汇集了微软、亚马逊、SAP等众多国际巨头的研究院落户。
上个月，北京海淀区也出台了“人工智能十五条”和“智能网联汽车十五条”，联合北京智源人工智能研究院，发起设立总规模20亿元的人工智能科学家创业基金，并设立10亿元的人工智能产业引导基金；支持高校院所、新型研发平台和顶尖科学家团队等创新主体，对实现重大突破的项目最高给予2亿元资金支持。支持企业围绕人工智能芯片、核心算法、操作系统、智能传感器等领域开展核心技术攻关；打造一批人工智能深度应用场景，对示范带动效果好的项目，给予最高1000万元支持。
海淀区还率先推出首批科技应用场景重点建设项目政策措施，在智能处理芯片技术应用场景方面，将与寒武纪、地平线、比特大陆合作，以通用芯片、半定制化芯片、全定制化芯片和类脑芯片为重点，加强原型芯片验证和量产芯片推广。针对数据中心、交通监管和安防等特定场景，提供高效能边缘计算平台及云端管理平台。