2024/5/27 19:25:00
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图片来源：视觉中国
5月27日，国有六大行集体公告，宣布对国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司拟出资。
其中，建设银行、农业银行、中国银行、工商银行均拟出资215亿元，持股比例为6.25%；交通银行拟出资200亿元，持股比例为5.81％，邮储银行拟出资80亿元，持股比例为2.33%。
根据天眼查信息，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日注册成立。法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币。
该公司的经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。
此外，根据天眼查信息，该公司由19位股东共同持股。其中前三大股东为财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司，持股比例分别为17.4419%、10.4651%、8.7209%。工商银行、农业银行、建设银行、中国银行分别持股6.25%，交通银行持股5.814%，邮储银行持股2.3256%。
值得关注的是，此前，国家集成电路产业投资基金已于2014年9月26日和2019年10月22日成立两期，注册资本分别为987.2亿元和2041.5亿元。而从股东信息来看，此次国有大行系首次参与出资。
据了解，2014年6月，经国务院批准，工业和信息化部会同有关部门发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》(下称《纲要》)。其中，《纲要》明确，设立国家集成电路产业投资基金，重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。基金实行市场化、专业化运作，减少政府对资源的直接配置，推动资源配置依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化。基金支持围绕产业链布局，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。