2024/5/28 12:17:00
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炒股少烦恼
人工智能将成为许多领域采用RISC-V的最大驱动力之一。
10倍牛股突然跳水
5月28日早盘，正丹股份早盘一度冲高至4%以上，临近10点53分，该股突然跳水，盘中一度跌超19%。与此同时，正丹转债价格也出现明显跳水，盘中跌幅超13%。
自4月以来一直是A股“人气王”的正丹股份，2月7日出现2.83元/股年内最低价后，在5月27日最高股价触及33.05元/股，成为2024年首只10倍牛股。
近日，正丹股份连发多则“正丹转债”赎回实施的提示性公告。5月27日发布的公告显示，根据安排，截至2024年6月6日收市后仍未转股的“正丹转债”，将按照100.31元/张的价格强制赎回，因目前“正丹转债”二级市场价格与赎回价格存在较大差异，特别提醒“正丹转债”持有人注意在限期内转股，如果投资者未及时转股，可能面临损失，敬请投资者注意投资风险。
今日早盘，股价大幅下跌的热门股还有特发服务、新华联、英力股份、宝丽迪、德必集团等。
西工大挖掘出RISC-V中危漏洞
据西北工业大学官网，近日，国家计算机网络与应急技术处理协调中心（CNCERT）传来喜讯，专题报道西北工业大学网络空间安全学院胡伟教授团队在RISC-V SonicBOOM处理器设计中挖掘出中危漏洞。这是国内首个自主挖掘的RISC-V处理器设计上可远程利用的中危漏洞，也是国内首个处理器硬件安全领域国家重点研发计划项目——纳米级芯片硬件综合安全评估关键技术研究的重要进展。
RISC-V是一种开源的指令集架构，它定义了一组基本的操作码和寄存器，以及一些可选的扩展指令。RISC-V的设计目标是提供一种完全开放的、真实的、简洁、灵活、高效、可扩展的指令集架构，适用于各种不同的应用场景和处理器实现。
2018年“熔断”和“幽灵”类漏洞爆出以来，处理器安全成为备受国内外关注的热点前沿研究方向。RISC-V处理器设计被视为我国芯片自主设计一次弯道超车的机会，国内出现了大量RISC-V架构的处理器内核和芯片产品。
截至2022年末，我国大约有50款不同型号的国产RISC-V芯片投入量产，在工业控制、电源管理、无线连接、存储控制、物联网等嵌入式场景被广泛应用，而且正在向自动驾驶、人工智能、通信和数据等领域快速拓展。
AI推动RISC-V加速应用
未来出货量有望超百亿颗
Omdia发布的研究报告显示，在2024年至2030年期间，基于RISC-V的处理器出货量将以每年近50%的速度增长，到2030年出货量将达到170亿颗，RISC-V 处理器将占据全球市场近四分之一的份额。
Omdia进一步预测称，到2030年，其中 46%的处理器预计将用于工业应用，最大的增长将出现在汽车领域，随着人工智能在汽车应用中的使用将大幅增加，自动驾驶、高级驾驶辅助系统和车载信息娱乐系统都将利用人工智能来提高每个系统的能力。人工智能将成为许多领域采用RISC-V的最大驱动力之一，RISC-V的效率和可扩展性非常适合开发用于执行人工智能操作的处理器。
海通证券表示，RISC-V架构具备开源开放的特殊属性，在RISC-V生态建设上，中国处于第一梯队。在技术和应用上的贡献度越来越高，这也意味着中国在RISC-V全球生态建设中正起到关键核心作用。
高增长潜力的RISC-V概念股名单
据证券时报·数据宝统计，A股市场上，已有多家公司开展基于RISC-V架构的研究，并取得积极进展。东软载波在互动平台上透露，公司基于RISC-V架构的芯片已经量产，型号为ES32VF。
润和软件基于RISC-V架构的OpenHarmony平板电脑获得“2023 行业信息技术应用创新产品”奖。
振华风光基于 RISC-V 架构32位MCU目前已顺利通过客户试用，正积极开展后续定型及量产工作。
乐鑫科技基于RISC-V指令集的边缘AI多核SoC芯片ESP32-P4已经顺利量产。
国芯科技已有两款基于RISC-V指令架构的3310S-L和 CCM3310S-LP安全芯片，已规模化应用于智能穿戴eSIM、版权保护、燃气表安全SE和直播星SE等物联网应用领域。
二级市场表现来看，RISC-V概念股今年以来整体表现低迷。截至5月27日收盘，概念股年内平均下跌20.1%。云天励飞-U、亿通科技、飞利信、中孚信息、国芯科技、中微半导年内跌幅超30%。中国电信、中国联通、中国移动、乐鑫科技4股年内录得上涨。
从未来增长潜力来看，根据5家以上机构一致预测，2024年、2025年净利润增速均有望超30%的概念股有5只，分别是兆易创新、乐鑫科技、润和软件、中科蓝讯、北京君正。
以最新收盘价与机构一致预测目标价相比，中科蓝讯上涨空间46.84%，排在首位。中邮证券研报认为，中科蓝讯目前已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT 芯片、AI 语音识别芯片八大产品线为主的产品架构，将逐步实现在智能耳机、智慧家居、智能可穿戴设备、高性能物联网等领域更立体的布局。
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责编：林丽峰
校对：杨立林
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